伴芯科技重磅亮相！AI智能体重构EDA，迈向芯片自主设计闭环 作者： 时间：2025-11-20 来源：伴芯科技 加入技术交流群 扫码加入和技术大咖面对面交流海量资料库查询 中国成都，2025年11月

从1945年一家小型家电公司，到如今全球电气连接领域的领导者，浩亭迎来了80年的创新与以客户为中心的发展历程。在中国，近40年的本土经验与全球视野，助力行业转型、企业国际化，并为人工智能与电气化时代提

Bourns位于班加罗尔的最先进设施，提供关键设计挑战所需的重要工具与技术专业支持 —— Bourns深耕印度，在地设计Bourns印度设计中心为开发人员提供当地先进技术资源助力客户加速创新！ 作者：

湃睿科技受邀参加第8届中国精准医疗大会共探“AI+精准医疗”创新发展 作者： 时间：2025-11-20 来源：湃睿科技 加入技术交流群 扫码加入和技术大咖面对面交流海量资料库查询 2025年11月1

最近，复旦大学与邵新实验室联合研究团队，由彭周鹏和鲍文中带领，在二维半导体集成电路领域取得了又一项全球领先的突破——开发出全球首个使用晶圆级二维半导体材料制造的现场可编程门阵列（FPGA）。研究结果发